近日，安全牛發(fā)布了《新一代終端安全技術應用指南（2024版）》研究報告，聯(lián)軟科技憑借在新一代終端安全領域國產(chǎn)化產(chǎn)品研發(fā)和應用推廣中的優(yōu)秀表現(xiàn)，成功入選2024年度該領域十大代表性廠商，彰顯了其在終端安全領域的深厚實力和領先地位。

報告指出，新一代終端安全正向主動防御、智能化、數(shù)據(jù)驅(qū)動和自動化方向發(fā)展，核心技術包括行為分析EDR、AI驅(qū)動的威脅檢測、XDR和零信任安全架構等，旨在實現(xiàn)全面的終端安全防護和安全運營。

聯(lián)軟科技基于其獨創(chuàng)的TDNA（可信數(shù)字網(wǎng)絡安全架構）理念，研發(fā)了新一代企業(yè)級安全保護平臺ESPP。該平臺集網(wǎng)絡準入控制、終端安全管理、殺毒管理、數(shù)據(jù)防泄密和威脅檢測等功能于一體，形成一個智能化、自動化的大平臺，全面覆蓋PC、移動設備、云主機、工控設備和IoT設備，滿足各行業(yè)用戶在不同場景下的安全需求。從網(wǎng)絡到終端服務器，從桌面PC到移動終端，從系統(tǒng)和設備管理到敏感數(shù)據(jù)防泄露，ESPP都能提供全面的安全防護，實現(xiàn)事前防御、事中監(jiān)控和事后修復，構建完整的網(wǎng)絡與信息安全防護體系。

ESPP平臺由基礎組件、子產(chǎn)品系統(tǒng)、場景式解決方案和統(tǒng)一管理中心四大核心部分組成，構建了一個全場景終端安全一體化建設體系。聯(lián)軟科技的產(chǎn)品已成功適配UOS、麒麟等信創(chuàng)操作系統(tǒng)，以及龍芯、兆芯、飛騰、鯤鵬等國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)化數(shù)據(jù)庫與中間件，并已在眾多實際案例中得到驗證。

展望未來，聯(lián)軟科技將持續(xù)深耕終端安全領域，提升技術實力和服務水平，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更全面的安全解決方案，助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與信息安全保障的雙贏。